معركة تغليف الرقائق المتقدمة عالمياً: الجبهة الجديدة لسباق رقائق الذكاء الاصطناعي
يتحول تغليف الرقائق المتقدم إلى ساحة المعركة الرئيسية في المنافسة العالمية على أشباه الموصلات. تتصدر شركة TSMC بفضل تقنية CoWoS، بينما تسعى سامسونج وإنتل بنشاط إلى اللحاق بها. وقد أدى الطلب على الذكاء الاصطناعي إلى إشعال سباق تسلح عالمي في سلسلة التوريد، مع قيام الحكومات في مختلف البلدان بزيادة استثماراتها لضمان الاستقلال التكنولوجي.