صراع الهيمنة على تغليف الرقائق المتقدمة: الجبهة الجديدة لسباق رقائق الذكاء الاصطناعي
أصبحت تقنيات التغليف المتقدم للرقائق ساحة المعركة الأساسية في سباق رقائق الذكاء الاصطناعي. تتصدر شركة TSMC بفضل تقنية CoWoS، بينما تسارع كل من سامسونج وإنتل للحاق بها، وتعتبرها الحكومات حول العالم مفتاحًا للسيادة التكنولوجية. يستعرض المقال الاتجاهات التكنولوجية والمنافسة الصناعية والتوزع الإقليمي.