القصص

منطق التقنية

يتابع الأنظمة التقنية والاختناقات والمعايير التي تعيد تشكيل القوة الصناعية قبل أن تتحول إلى سرديات سائدة.

TSO / موثوقية عالية

فريق جامعة هونغ كونغ ينشر بحثًا في شريحة دماغية عند درجات حرارة منخفضة: ترانزستورات SiC يمكنها محاكاة نبضات الخلايا العصبية عند 10 ملي كلفن

أعلن فريق من جامعة هونغ كونغ عن نتائج بحثية مرتبطة بورقة نُشرت في مجلة Nature Communications، وأفاد بأنه حقق دوائر عصبية مستوحاة من الدماغ تعمل في بيئة فائقة الانخفاض في درجة الحرارة داخل ترانزستورات MOSFET المصنوعة من كربيد السيليكون (SiC)، حيث يمكن لترانزستور واحد محاكاة سلوك “النبض” العصبي. وتشير التطبيقات المحتملة إلى التحكم في الحوسبة الكمومية وأنظمة الإلكترونيات الخاصة باستكشاف الفضاء السحيق. وتتفق ثلاثة مصادر إلى حد كبير بشأن عنوان الورقة، والمواد المستخدمة، والباحثين المسؤولين، والحقيقة الأساسية المتعلقة بسلوك NDR/النبض عند درجات الحرارة المنخفضة جدًا؛ أما وصف “الأول عالميًا” ونطاق التطبيقات المحدد، فتوجد فيهما بعض الفروقات ذات الطابع الترويجي، ولم تقدّم المصادر بيانات كمية إضافية قابلة للتحقق.

قراءة التحليل
TSO / موثوقية عالية

مايكروسوفت تطلق شريحة الحوسبة الكمّية الطوبولوجية من الجيل الثاني Majorana 2، وتقول إن عمر الكيوبتات ارتفع بنحو 1000 مرة مع الإشارة إلى التسويق التجاري في 2029

أطلقت مايكروسوفت شريحة الحوسبة الكمّية الطوبولوجية من الجيل الثاني Majorana 2. وتؤكد المصادر الثلاثة الأساسية الفكرة نفسها: عمر الكيوبتات ارتفع بنحو 1000 مرة مقارنة بالجيل الأول، بمتوسط يقارب 20 ثانية وقد يصل إلى دقيقة واحدة لبعض العينات؛ كما وضعت الشركة جدولًا زمنيًا لحوسبة كمّية قابلة للتوسع والتسويق التجاري بحلول عام 2029. وبحسب المصادر المتاحة، فإن خلاصة تحقق TSO هي أن المصادر الثلاثة متفقة بدرجة عالية على الحقائق الأساسية، لكن المصدرين 1 و2 لم يقدما تفاصيل خلفية قابلة للتحقق، كما أن الاعتراضات المتعلقة بإمكانية إعادة إنتاج البيانات وغياب المراجعة العلمية ظهرت فقط في ملخص الحدث، ولا يمكن تأكيدها من المصادر المعطاة.

قراءة التحليل
TSO / موثوقية عالية

هواوي تطرح قانون Tau Scaling Law: عبر التغليف المتقدم والتكديس ثلاثي الأبعاد والتقسيم المنطقي تبحث عن مسار جديد لرفع كفاءة الشرائح

في أواخر مايو 2026، كشفت هواوي علنًا عن فكرتها الجديدة للشرائح “Tau Scaling Law / Tau Law”، مؤكدة أنها لم تعد تعتمد ببساطة على الاستمرار في تصغير الترانزستورات، بل تسعى إلى رفع كثافة الشرائح وأدائها وكفاءتها عبر التغليف المتقدم والتكديس ثلاثي الأبعاد وطرق مثل LogicFolding. وقد أكدت Reuters وWSJ هذا التوجه؛ فيما أشارت تقارير ذات صلة في DIGITIMES إلى موقع الركيزة الزجاجية ضمن هذا المسار، لكن الصفحة الأساسية لم تكن تعرض تقنية شرائح هواوي مباشرة. وبعض التفاصيل، مثل ما إذا كانت الركيزة الزجاجية هي العنصر المحوري، أو النطاق الدقيق للأثر الصناعي، لا يمكن التحقق منها بالكامل من المصادر المتاحة.

قراءة التحليل
TSO / موثوقية عالية

نفاد أول بطاقة رسومات مطوّرة ذاتيًا من Lisuan Tech LX 7G100 يثير المراجعات: التوافق أصبح متشكلًا لكن الأداء لا يزال متأخرًا عن وحدات معالجة الرسومات الرئيسية من Nvidia

بعد طرح أول بطاقة رسومات مطوّرة ذاتيًا من شركة الرقائق الصينية瀚铠/力算科技 (Lisuan Tech) وهي Lisuan LX 7G100، تناولت وسائل الإعلام والمراجعون موضوع نفادها من السوق، والتوافق، ومستوى الأداء. وتؤكد ثلاثة مصادر متسقة أنها بيعت خارجيًا، وأن الشركة قالت سابقًا إن الدفعة الأولى المكونة من 30,000 وحدة قد نفدت. كما أصبحت البطاقة تدعم Windows وDirectX 12 وVulkan وOpenCL وOpenGL. وعلى صعيد الأداء، تشير المصادر إلى أنها تقترب في بعض الاختبارات من Nvidia RTX 3060، لكنها ما زالت غير قادرة على منافسة وحدات Nvidia الرئيسية على نحو عام؛ أما مسألة ما إذا كانت قد وُضعت بوضوح في مواجهة RTX 4060، وكذلك تفاصيل الاختبارات الأوسع، فلا يمكن تأكيدها من المصادر المتاحة.

قراءة التحليل
TSO / موثوقية عالية

تعلن AMD أن FSR 4.1 سيتوسع إلى بطاقات Radeon GPU الأقدم، مع طرح RDNA 3 في يوليو وRDNA 2 في مطلع 2027

أعلنت AMD عبر Jack Huynh على منصة X أن FSR 4.1 سيُتاح أولًا لبطاقات RDNA 3 الرسومية، ثم سيشمل منصة RDNA 2 في مطلع 2027. وتتفق ثلاثة مصادر على الجدول الزمني الأساسي، مع وجود اختلافات في الصياغة وبعض التفاصيل الخاصة بالأسماء التقنية والنماذج، بينما لا يمكن التحقق أكثر من ذلك من المصادر المتاحة.

قراءة التحليل
TSO / موثوقية عالية

توقيع Tata Electronics وASML اتفاقية تعاون لإدخال تقنية الطباعة الضوئية إلى مصنع Dholera للرقائق في الهند

توصلت Tata Electronics وASML إلى اتفاق أو مذكرة تفاهم بشأن التعاون في معدات وتقنيات الطباعة الضوئية المرتبطة بمصنع Dholera في ولاية غوجارات الهندية. وتشير المعلومات المؤكدة إلى أن التعاون يركز على بناء أول مصنع هندي لتصنيع أشباه الموصلات في مرحلة الواجهة الأمامية، وإدخال أدوات الطباعة الضوئية من ASML، والتنسيق في المواهب المحلية وسلاسل التوريد والبحث والتطوير؛ لكن المصادر تختلف في طبيعة الاتفاق وصياغته وأولويات التعاون.

قراءة التحليل