全球先进芯片封装主导权争夺战——AI芯片竞赛的新前线
随着传统制程逼近物理极限，先进芯片封装（如2.5D/3D封装、小芯片、混合键合等）成为提升性能、降低功耗的关键。AI加速器的爆发式需求让先进封装产能成为全球稀缺资源。台积电凭借CoWoS技术领先，三星、英特尔奋起直追。各国政府将先进封装纳入技术主权战略，全球供应链竞争日益激烈。
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大型语言模型（LLM）正逐步渗透到科学研究的各个环节，从文献检索、假设生成到实验设计与数据分析。尽管LLM在提升科研生产力方面展现了巨大潜力，但其在基础科学发现中的实际影响仍有限。本文回顾了LLM在科学方法中的现有应用与未来可能性，强调需要将LLM深度整合到科学过程中，与人类科学目标对齐，并建立清晰的评估指标。
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文章回顾了大型语言模型如何增强科学研究的各个环节，指出其在基础科学领域的局限性，并提出与人类科学目标对齐、建立清晰评估指标以深入整合LLMs的建议。
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