随着人工智能基础设施建设的加速，台湾供应商正越来越多地将制造业务迁往美国。这一趋势的核心驱动力是AI芯片需求的爆发式增长，以及随之而来的对专用自动化、机器人和半导体生产设备的需求。
Nightfood Holdings Inc.（OTCQB: NGTF）旗下品牌TechForce Robotics正积极抓住这一机遇。该公司上周宣布，正在评估新增高达10万平方英尺的双区域制造产能，覆盖台湾和美国，与其战略合作伙伴Jiun Jiang Enterprise Co., Ltd.（简称“JJ Enterprise”）共同建设。这一扩张旨在服务半导体、先进封装和工业自动化客户，这些客户正推动新一轮资本支出浪潮。
AI芯片背后的沉默繁荣
AI基础设施支出通常聚焦于GPU和超大规模数据中心，但实际建设远不止于此。每一座新晶圆厂、封装线或数据中心都需要精密设备来建设和运营。路透社本月报道称，激增的AI数据中心需求正导致美国变压器等基础电网设备供应紧张，部分高压变压器的交货周期已延长至数年，而2020-2021年仅为一年左右。
半导体行业本身也在以前所未有的速度扩张。德勤预测，2026年全球芯片销售额将达到9750亿美元，同比增长26%，其中AI芯片收入接近5000亿美元。2025年芯片收入增长22%，但硅晶圆出货量仅增长约5.4%，这一差距表明增长集中在复杂、设备密集的生产环节。
机器人和自动化正成为行业规模扩张的核心。GlobalFoundries将这一转变描述为“物理AI”从数据中心走向构建和运行的设备。该公司预计到2030年这一类别将达到至少180亿美元。另一项研究预测，数据中心机器人市场将从2026年的23.7亿美元增长到2035年的171.4亿美元，年复合增长率超过24%。
TechForce Robotics正是定位于AI建设的这一层面。该公司与JJ Enterprise的产能扩张直接针对半导体自动化、先进封装设备和智能制造系统——这些是AI芯片繁荣所依赖的物理基础设施。
向美国迁移
随着AI芯片需求加速，半导体制造和封装能力正稳步向美国转移。台积电（TSMC）已确认计划在亚利桑那州开设先进芯片封装厂，预计2029年投产，新增CoWoS和3D-IC封装能力。台积电董事会于2026年5月批准了200亿美元的资本注入，使亚利桑那项目总投资达到1650亿美元。
这一转变带来的压力远超台积电本身。在亚利桑那制造的芯片仍需运回台湾进行最终封装，这表明配套基础设施需要跟随芯片流动。台积电正积极鼓励台湾供应商（包括半导体化学品和设备供应商）在其亚利桑那园区附近设厂。
Axios本月报道，更广泛的芯片供应链已捉襟见肘，包括先进封装、高带宽存储器和光刻设备，因为越来越多的公司竞相制造定制AI芯片。一位分析师告诉Axios，今天开始设计芯片的公司大约需要三年才能看到成品硅。
在这种背景下，Nightfood Holdings与JJ Enterprise的扩张计划尤为关键。JJ Enterprise的制造和工程能力横跨多个快速增长工业市场，而双区域产能可在美国客户本土化需求与台湾制造优势之间取得平衡。
“长期愿景不仅是参与需求增长，而是建设满足需求所需的运营能力，”Nightfood Holdings CEO Jimmy Chan表示。
随着AI基础设施持续繁荣，台湾供应商向美国转移的浪潮预计将进一步加速。