台积电承诺再投1000亿美元扩大美国芯片产能

台积电（TSMC）近日宣布，将追加1000亿美元投资用于扩大其在美国的芯片制造能力。这笔资金主要用于亚利桑那州的工厂扩建，可能包括新建四座晶圆厂。此举旨在满足全球对先进半导体日益增长的需求，并强化美国本土的芯片供应链。

台积电此前已在亚利桑那州建设一座晶圆厂，预计2024年开始生产。新的投资计划将大幅提升其在美国的总产能，有助于缓解芯片短缺问题，并巩固台积电在全球晶圆代工领域的领先地位。