微软发布第二代拓扑量子芯片 Majorana 2，称量子比特寿命提升约1000倍并指向2029年商业化
微软发布第二代拓扑量子芯片 Majorana 2。三则信源均确认其核心说法：量子比特寿命较第一代提升约1000倍，平均约20秒，部分可达1分钟；公司同时将可扩展、可商业化量子计算机的时间表指向2029年。就给定信源而言，TSO校验结论为：三源在关键事实层面高度一致，但信源1与信源2未提供可核验的细节背景，关于数据可复现性与同行评审缺失的质疑仅在事件摘要中出现，无法从给定信源中确认。
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华为提出 Tau Scaling Law：以先进封装、3D堆叠与逻辑分层寻求芯片提效新路径
2026年5月底，华为公开解读其新芯片思路“Tau Scaling Law / Tau Law”，强调不再单纯依赖晶体管继续缩小，而是通过先进封装、3D堆叠与LogicFolding等方式提升芯片密度、性能与效率。Reuters与WSJ均确认这一点；DIGITIMES相关报道则提到玻璃基板在该路线中的位置，但该页主体并非直接展开华为芯片技术。部分细节如“玻璃基板是否为核心”“具体产业影响范围”在给定信源中无法完全确认。
瀚铠/力算科技首款自研显卡LX 7G100售罄后引发评测：兼容性已成形，性能仍落后主流英伟达GPU
中国芯片公司瀚铠/力算科技（Lisuan Tech）首款自研显卡 Lisuan LX 7G100 上市后，媒体与评测者围绕其售罄、兼容性和性能表现展开报道。三源一致确认，该卡已对外销售且公司曾称首批 30,000 块已售罄；同时，它已具备 Windows、DirectX 12、Vulkan、OpenCL、OpenGL 兼容性。性能方面，信源显示它在部分测试中接近 Nvidia RTX 3060，但整体仍难以与主流英伟达显卡竞争；关于是否明确对标 RTX 4060、以及更完整的跑分细节，给定信源无法完全确认。
AMD宣布FSR 4.1将扩展至旧款Radeon GPU，RDNA 3 7月推送、RDNA 2 2027年初跟进
AMD 通过 Jack Huynh 在 X 上宣布，FSR 4.1 将先向 RDNA 3 显卡开放，并在 2027 年初覆盖 RDNA 2 平台。三家信源在核心时间表上基本一致，但对表述细节存在差异，且部分关于具体型号与技术名称的说法在给定信源中无法进一步确认。
Tata Electronics与ASML签署合作协议，围绕印度Dholera晶圆厂引入光刻技术
Tata Electronics与ASML就印度古吉拉特邦Dholera晶圆厂相关光刻设备与技术合作达成协议或谅解备忘录。已确认信息显示，这一合作聚焦印度首座前端半导体制造厂建设、ASML光刻工具导入，以及本地人才、供应链和研发协同；但各信源在协议性质、表述细节与合作重点上存在差异。
NASA JPL测试新一代RISC-V太空处理器：已启动辐射、热与冲击测试，性能指向最高100倍容量
NASA JPL正在测试一款与Microchip合作开发的辐射加固高性能航天计算处理器。三源共同确认测试已于2月开始，涵盖辐射、热和冲击等项目；其中两源明确提到当前测试已显示约500倍于现役抗辐射芯片的性能。关于“最高100倍计算能力”属于事件摘要信息，但在给定三源中无法直接确认。