Tata Electronics与ASML签署合作协议，围绕印度Dholera晶圆厂引入光刻技术
Tata Electronics与ASML就印度古吉拉特邦Dholera晶圆厂相关光刻设备与技术合作达成协议或谅解备忘录。已确认信息显示，这一合作聚焦印度首座前端半导体制造厂建设、ASML光刻工具导入，以及本地人才、供应链和研发协同；但各信源在协议性质、表述细节与合作重点上存在差异。
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NASA JPL测试新一代RISC-V太空处理器：已启动辐射、热与冲击测试，性能指向最高100倍容量
NASA JPL正在测试一款与Microchip合作开发的辐射加固高性能航天计算处理器。三源共同确认测试已于2月开始，涵盖辐射、热和冲击等项目；其中两源明确提到当前测试已显示约500倍于现役抗辐射芯片的性能。关于“最高100倍计算能力”属于事件摘要信息，但在给定三源中无法直接确认。
ASML CEO谈EUV光刻与竞争挑战：高NA/低NA、先进制程地位及AI芯片供给争议
围绕ASML CEO Christophe Fouquet在TechCrunch相关报道和公开活动中的表态，三源共同指向同一核心：EUV光刻仍是先进芯片制造关键环节，ASML对自身技术位置保持强硬判断；但对于高NA/低NA EUV的具体经济性、以及中国AI进展受限原因的表述，信源覆盖并不一致，部分细节无法从给定材料中直接确认。
NY Creates与Micron在奥尔巴尼启动半导体工人培训项目，目标为Clay新厂输送人才
NY Creates与Micron在纽约州首府区启动一项面向半导体工人的培训/学徒项目。三源共同确认，该项目为16个月周期，计划8月开始，地点涉及Albany NanoTech与Troy的Hudson Valley Community College，服务对象不仅限于Micron未来员工。已确认信息显示，这一项目旨在为Micron位于Clay、仍在建设中的内存芯片工厂以及更广泛芯片生态培养人才；Micron megafab完工时间指向2030年左右。
Nvidia在驱动更新中低调补充GeForce RTX 5070 Laptop GPU 12GB版本
三家信源均指向同一核心事实：Nvidia在一则Game Ready驱动更新相关信息中，新增或确认了GeForce RTX 5070 Laptop GPU的12GB GDDR7配置，并与现有8GB版本并行。共同信息显示，这一变化与提升显存供给/可用性有关；但关于是否为“正式发布”、具体产品名单与定价，信源之间表述不完全一致，部分信息无法从给定信源中确认。
Ubitium称其CGRA可无宿主CPU直接启动Linux，并强调RISC-V兼容
Ubitium GmbH于2026年4月28日宣布，其处理器已成功直接启动并运行现成Linux，称之为首个无需宿主CPU即可执行Linux的CGRA。三则信源均确认了这一技术里程碑；其中一则补充称演示基于FPGA原型，且芯片与RISC-V工具链兼容。关于具体性能、量产进度和外部验证情况，信源未提及。