القصص
يتابع الأنظمة التقنية والاختناقات والمعايير التي تعيد تشكيل القوة الصناعية قبل أن تتحول إلى سرديات سائدة.
في عام 2026، ستركز الشركات على سد الفجوة في جاهزية الذكاء الاصطناعي، وستتسارع وتيرة انتشار وكلاء الذكاء الاصطناعي وتحدث تغييرات في الحوكمة، وستتطور البنية التحتية للبيانات لتكون جاهزة للوكلاء، وفي الوقت نفسه، ستقيس الشركات العائد على الاستثمار في الذكاء الاصطناعي بشكل حقيقي.
يتحول تغليف الرقائق المتقدم إلى ساحة المعركة الرئيسية في المنافسة العالمية على أشباه الموصلات. تتصدر شركة TSMC بفضل تقنية CoWoS، بينما تسعى سامسونج وإنتل بنشاط إلى اللحاق بها. وقد أدى الطلب على الذكاء الاصطناعي إلى إشعال سباق تسلح عالمي في سلسلة التوريد، مع قيام الحكومات في مختلف البلدان بزيادة استثماراتها لضمان الاستقلال التكنولوجي.
يتحول تصنيع أشباه الموصلات من السعي نحو عمليات تصنيع أصغر إلى تقنيات أكثر تقدمًا لتغليف الرقائق. تهيمن TSMC بفضل تقنية CoWoS، بينما تسرّع سامسونج وإنتل خطاهما في اللحاق، وتعتبر الدول حول العالم التغليف المتقدم مفتاحًا للسيادة التكنولوجية، وقد انطلقت منافسة جديدة حول تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي بشكل كامل.
تستعرض هذه المقالة حديث ديميس هاسابيس، الرئيس التنفيذي لـDeepMind، حول الدور الحاسم لنماذج العالم في تحقيق الذكاء الاصطناعي العام، وتحلل الوضع البحثي الحالي في هذا المجال لكل من جيني من جوجل، وFSD من تسلا، ومنصة محاكاة إنفيديا، ويان ليكون.
من تسريع اكتشاف المواد إلى تحسين سلاسل التوريد، تحقق ASU اختراقات في مجال الحوسبة الكمومية، وتُعِدّ الجيل القادم من علماء الكم.
تمنح NSF جامعة كاليفورنيا في سان دييغو منحة MRSEC بقيمة 18 مليون دولار على مدى ست سنوات لدعم البحث والتطوير في المواد الكمومية. وسيركز المركز على اتجاهين بحثيين رئيسيين: المواد الفائقة الكمومية والشبكات الفائقة ثنائية الأبعاد المصممة كيميائيًا، وسيدمج الحوسبة عالية الأداء وتنمية المواهب، بما يدعم تطوير الحوسبة الكمومية والإلكترونيات منخفضة الطاقة.