Informe semanal de la industria de chips: transformación de centros de datos, expansión de capacidad y ola de capital
Esta semana, la industria de semiconductores ha experimentado avances importantes en múltiples áreas, como la arquitectura de centros de datos, la inversión en capacidad, la tecnología de almacenamiento y las operaciones de capital.
Centros de datos: infraestructura de IA más eficiente e inteligente
Expertos de la Universidad de California, Berkeley, señalan que el avance de la IA no necesariamente requiere centros de datos cada vez más grandes. A medida que aumentan las capacidades de los modelos abiertos de pequeño tamaño, muchas tareas pueden depender de menos recursos computacionales, energía y agua, e incluso pueden ejecutarse en hardware local. Esta perspectiva ofrece una nueva dirección de reflexión para la industria de los centros de datos.
Para responder a la demanda de interconexión de alta velocidad en los sistemas de IA, una alianza de 19 empresas dentro del Open Compute Project (OCP) anunció un plan destinado a promover el desarrollo de infraestructura estandarizada lista para silicio fotónico, con el fin de apoyar el despliegue a escala de los sistemas de IA.
La arquitectura de redes de los centros de datos también está transformándose, y las interconexiones ópticas desempeñan un papel cada vez más importante en la conexión de clústeres de IA. Con el impulso de los racks de 1 megavatio, la refrigeración, el suministro eléctrico, el diseño de racks y el empaquetado 3D-IC de los centros de datos enfrentan cambios fundamentales. Además, el Centro de Estudios Estratégicos e Internacionales (CSIS) sugiere vincular los incentivos para centros de datos con beneficios comunitarios medibles, priorizar los terrenos industriales o federales existentes (brownfields) y ubicar la nueva capacidad de cómputo cerca de universidades, laboratorios nacionales y centros de fabricación avanzada.
La tecnología de óptica coempaquetada (CPO) también está en auge. Los centros de datos de IA utilizan diversos medios para mejorar el rendimiento y reducir el consumo de energía, pero la demanda del mercado crece rápidamente. La transición de la CPO de instrumentos de laboratorio a equipos de prueba automatizados (ATE) de nivel de producción en fábrica requiere soporte de estandarización.
Inversión en capacidad: aceleración de la expansión global
ASE Technology Holding (ASE), a través de su subsidiaria Siliconware Precision Industries (SPIL), comenzó la construcción de una planta avanzada de empaquetado y prueba en Douliu, Taiwán, con una inversión de casi 3100 millones de dólares. Se espera que esta instalación, que ocupa 6 hectáreas, añada capacidad de empaquetado CoWoS para chips de IA. La producción de la primera fase está prevista para 2028, y cuando esté en pleno funcionamiento creará más de 2200 puestos de trabajo.
Lam Research anunció que invertirá más de 3000 millones de dólares en los próximos cinco años para ampliar su red mundial de laboratorios de I+D, aumentando su capacidad experimental en más de un 50% para acelerar la innovación en la era de la IA.
Al mismo tiempo, la posición de China en la cadena de suministro de semiconductores está aumentando rápidamente. Según las previsiones de Rhodium Group, para 2030 la capacidad de producción de chips maduros de China podría acercarse a la mitad de la producción mundial total. Aunque el acceso a chips avanzados de IA sigue siendo limitado, los fabricantes nacionales de equipos continúan expandiéndose.
Transacciones y cooperación: el encuentro del capital y la tecnología
En el ámbito de la formación de talento, Lam Research se ha asociado con NY Creates para capacitar a aproximadamente 3500 estudiantes universitarios en los próximos cinco años, enseñándoles conocimientos de integración de procesos de semiconductores mediante el software de fabricación virtual SEMulator3D de Lam Research.Sony Semiconductor y TSMC han llegado a un acuerdo sobre su empresa conjunta de próxima generación de sensores de imagen en Japón. Sony invertirá aproximadamente 465.000 millones de yenes (unos 2.900 millones de dólares) y tendrá una participación de control, mientras que TSMC aportará unos 282.000 millones de yenes (unos 1.800 millones de dólares). Se espera que la planta en Kumamoto comience la producción en masa de sensores de imagen para smartphones en 2029, y todavía está sujeta a la aprobación regulatoria.
Nvidia ha propuesto un nuevo plan para movilizar 500.000 millones de dólares en capital de terceros para infraestructura de IA, lo que ha generado reacciones encontradas en la industria. Los partidarios creen que esto puede prolongar el ciclo de gasto en IA, con inversores externos asumiendo la mayor parte del riesgo; los escépticos, por otro lado, se preocupan por la depreciación de las GPU y no están seguros de si pueden servir como activos de infraestructura a largo plazo.
En el ámbito de la computación cuántica, Quantinuum se ha asociado con Oracle para acelerar la adopción de la computación cuántica híbrida en la infraestructura en la nube de Oracle. Los clientes de Oracle podrán combinar servicios de GPU y HPC con la computadora cuántica Helios de 98 qubits de Quantinuum. Además, Quanta ha llegado a un acuerdo con Quantinuum para desarrollar conjuntamente la infraestructura de hardware de las futuras computadoras cuánticas.
Tecnología de almacenamiento: competencia y estrategia
El mercado de almacenamiento recibe nuevos datos. Counterpoint Research afirma que en el segundo trimestre los SSD de nivel empresarial representaron el 48% de los envíos globales de bits de memoria flash NAND, frente al 26% del mismo período del año anterior. Al mismo tiempo, YMTC (Yangtze Memory Technologies) saltó al tercer lugar en envíos de memoria flash NAND con una cuota de mercado del 14%.
La memoria de alto ancho de banda (HBM) se ha convertido en un campo de pruebas para el apilamiento 3D, el DFT (diseño para prueba) y la validación de confiabilidad. Kearney señala que los fabricantes de almacenamiento tienen la intención de limitar la inversión en NAND y, en cambio, priorizar el desarrollo de HBM y DRAM, que ofrecen mayores retornos, lo que prolonga el ciclo de tensión en la oferta de NAND.
Kioxia y SanDisk han lanzado una memoria flash 3D QLC de alta capacidad de 2 Tb, que utiliza una arquitectura de unión directa de CMOS a matriz (CBA), lo que permite mejorar el rendimiento sin necesidad de apilar nuevas celdas NAND. Además, se informa que SK Hynix está reiniciando la inversión en su segunda planta de NAND en Dalian, China, lo que podría aumentar la producción en un 50%.
Grandes fondos: preparando el futuro
Intel ha recaudado 20.000 millones de dólares mediante la ampliación de una emisión de acciones. El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, declaró que con este capital adicional, Intel estará mejor posicionada para aprovechar las oportunidades de crecimiento que ofrecen la fabricación de obleas en nodos avanzados, el empaquetado avanzado y la enorme demanda de CPU.
Point2 Technology ha ampliado su ronda de financiación Serie B hasta un total de 136 millones de dólares, con la participación de Arm, para sus soluciones de interconexión basadas en RF dirigidas a la infraestructura de centros de datos de IA.El gobierno de Corea del Sur está estableciendo un fondo de semiconductores de aproximadamente 3.500 millones de dólares dirigido a empresas prometedoras de materiales, componentes, equipos y sin fábrica (fabless), al tiempo que proporciona 3.500 millones de dólares en financiación comercial y un programa de 700 millones de dólares a 10 años para apoyar el desarrollo, la verificación y la producción conjunta de chips por parte de diversas empresas de semiconductores.
Investigación y desarrollo de vanguardia
El Instituto Avanzado de Ciencia y Tecnología de Corea (KAIST) ha desarrollado un "transistor memristivo dinámico programable", que podría suponer un avance para nuevas arquitecturas de computación.
En general, la dinámica de la industria de los chips de esta semana muestra que los centros de datos evolucionan hacia una mayor eficiencia y estandarización, las inversiones en capacidad de producción están floreciendo en múltiples puntos del mundo, la competencia en el mercado de la memoria se intensifica, y el enorme capital está allanando el camino para las tecnologías de próxima generación.