TSMC amplía su capacidad de empaquetado avanzado: dos nuevas plantas en Chiayi y avances paralelos en Arizona
Según tres fuentes, TSMC está ampliando su capacidad de empaquetado de chips avanzados: Reuters informa que añadirá dos nuevas plantas de empaquetado avanzado en el Parque Científico de Chiayi, Taiwán; otra fuente señala que la compañía planea construir una planta de empaquetado avanzado en Arizona, EE. UU., y que la obra ya ha comenzado; una tercera fuente menciona que en la segunda fase de Chiayi se están construyendo tres instalaciones de empaquetado avanzado. Las tres coinciden en la expansión del empaquetado avanzado, pero difieren en el número de plantas, la ubicación y el estado de avance, y parte de la información clave no puede confirmarse con las fuentes dadas.