TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) anunció recientemente que invertirá 100 mil millones de dólares adicionales para expandir su capacidad de fabricación de chips en Estados Unidos. Estos fondos se destinarán principalmente a la ampliación de su planta en Arizona, lo que podría incluir la construcción de cuatro nuevas fábricas de obleas. Esta medida busca satisfacer la creciente demanda global de semiconductores avanzados y fortalecer la cadena de suministro de chips en territorio estadounidense.
Anteriormente, TSMC ya estaba construyendo una fábrica de obleas en Arizona, cuya producción está prevista para comenzar en 2024. El nuevo plan de inversión aumentará significativamente su capacidad total de producción en EE. UU., lo que ayudará a aliviar la escasez de chips y consolidará el liderazgo de TSMC en el ámbito global de la fundición de obleas.