TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hat kürzlich bekannt gegeben, zusätzliche 100 Milliarden US-Dollar zu investieren, um seine Chipfertigungskapazitäten in den USA auszubauen. Die Mittel werden hauptsächlich für die Erweiterung der Fabrik in Arizona verwendet, möglicherweise einschließlich des Baus von vier neuen Wafer-Fabriken. Dieser Schritt zielt darauf ab, die weltweit steigende Nachfrage nach modernen Halbleitern zu decken und die heimische Chip-Lieferkette in den USA zu stärken.
TSMC hatte bereits zuvor eine Wafer-Fabrik in Arizona gebaut, deren Produktion voraussichtlich 2024 beginnen wird. Das neue Investitionsprogramm wird die Gesamtproduktionskapazität in den USA erheblich steigern, zur Linderung des Chipmangels beitragen und die führende Position von TSMC im Bereich der Wafer-Fertigung weltweit festigen.