TSMC baut Kapazitäten für fortschrittliches Packaging aus: Zwei neue Werke in Chiayi, Arizona-Pläne gehen voran
Laut drei Quellen erweitert TSMC seine Kapazitäten für fortschrittliches Chip-Packaging: Reuters zufolge sollen im taiwanischen Chiayi Science Park zwei neue Advanced-Packaging-Werke entstehen; eine andere Quelle berichtet, TSMC plane in Arizona ein Advanced-Packaging-Werk und habe bereits mit dem Bau begonnen; eine dritte Quelle nennt für die zweite Phase in Chiayi den Bau von drei Advanced-Packaging-Anlagen. In Bezug auf die Kernrichtung „Ausbau des Advanced Packagings“ stimmen die drei Quellen überein, bei Zahl der Werke, Standortangaben und Projektfortschritt gibt es jedoch Abweichungen, und einige zentrale Details lassen sich aus den vorliegenden Quellen nicht weiter verifizieren.