La disputa por el dominio del empaquetado avanzado de chips: la nueva frontera de la carrera de chips de IA
El empaquetado avanzado de chips se ha convertido en el campo de batalla central de la competencia por los chips de IA. TSMC lidera con la tecnología CoWoS, mientras Samsung e Intel aceleran su avance, y los gobiernos lo consideran clave para la soberanía tecnológica. El artículo resume las tendencias tecnológicas, la competencia industrial y el panorama regional.