La batalla global por el dominio del empaquetado avanzado de chips — la nueva frontera de la competencia por los chips de IA
Con los procesos tradicionales acercándose a los límites físicos, el empaquetado avanzado de chips (como el empaquetado 2.5D/3D, los chiplets, la unión híbrida, etc.) se ha convertido en la clave para mejorar el rendimiento y reducir el consumo de energía. La demanda explosiva de aceleradores de IA ha hecho que la capacidad de empaquetado avanzado sea un recurso global escaso. TSMC lidera gracias a su tecnología CoWoS, mientras Samsung e Intel la persiguen de cerca. Los gobiernos de varios países han incorporado el empaquetado avanzado en sus estrategias de soberanía tecnológica, y la competencia en la cadena de suministro global se intensifica cada vez más.