Huawei presenta Tau Scaling Law: una nueva vía para mejorar chips mediante encapsulado avanzado, apilamiento 3D y estratificación lógica
A finales de mayo de 2026, Huawei explicó públicamente su nueva idea para chips, “Tau Scaling Law” o “Tau Law”, destacando que ya no depende únicamente de seguir reduciendo los transistores, sino de aumentar la densidad, el rendimiento y la eficiencia mediante encapsulado avanzado, apilamiento 3D y enfoques como LogicFolding. Reuters y WSJ confirman este punto; un informe relacionado de DIGITIMES menciona sustratos de vidrio dentro de esa ruta, aunque el cuerpo principal de esa página no desarrolla directamente la tecnología de chips de Huawei. Algunos detalles, como si el sustrato de vidrio es central y cuál sería el alcance industrial exacto, no pueden verificarse por completo con las fuentes disponibles.