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Lógica Tecnológica

Sigue los sistemas técnicos, cuellos de botella y estándares que remodelan el poder industrial antes de convertirse en narrativas dominantes.

TSO / Alta confianza

Microsoft presenta su chip cuántico topológico de segunda generación Majorana 2, afirma que la vida útil de los qubits mejora unas 1000 veces y apunta a su comercialización en 2029

Microsoft ha presentado su chip cuántico topológico de segunda generación, Majorana 2. Las tres fuentes confirman el núcleo de la noticia: la vida útil de los qubits mejora aproximadamente 1000 veces respecto a la primera generación, con un promedio de unos 20 segundos y algunos casos de hasta 1 minuto; al mismo tiempo, la compañía sitúa en 2029 el calendario para una computadora cuántica escalable y comercializable. Según las fuentes proporcionadas, la conclusión de verificación TSO es que las tres coinciden ampliamente en los hechos clave, pero las fuentes 1 y 2 no aportan detalles verificables de contexto, y las dudas sobre reproducibilidad de los datos y ausencia de revisión por pares solo aparecen en el resumen del evento, sin poder confirmarse con las fuentes dadas.

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TSO / Alta confianza

Huawei presenta Tau Scaling Law: una nueva vía para mejorar chips mediante encapsulado avanzado, apilamiento 3D y estratificación lógica

A finales de mayo de 2026, Huawei explicó públicamente su nueva idea para chips, “Tau Scaling Law” o “Tau Law”, destacando que ya no depende únicamente de seguir reduciendo los transistores, sino de aumentar la densidad, el rendimiento y la eficiencia mediante encapsulado avanzado, apilamiento 3D y enfoques como LogicFolding. Reuters y WSJ confirman este punto; un informe relacionado de DIGITIMES menciona sustratos de vidrio dentro de esa ruta, aunque el cuerpo principal de esa página no desarrolla directamente la tecnología de chips de Huawei. Algunos detalles, como si el sustrato de vidrio es central y cuál sería el alcance industrial exacto, no pueden verificarse por completo con las fuentes disponibles.

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TSO / Alta confianza

La primera GPU de desarrollo propio de Lisuan Tech, la LX 7G100, agota existencias y genera debate: la compatibilidad ya toma forma, pero el rendimiento sigue por detrás de las GPU principales de Nvidia

Tras su lanzamiento, la primera tarjeta gráfica desarrollada por Lisuan Tech, la Lisuan LX 7G100, ha generado cobertura mediática y reseñas en torno a su agotamiento, compatibilidad y rendimiento. Tres fuentes coinciden en que el producto ya se ha puesto a la venta y que la compañía afirmó que el primer lote de 30.000 unidades se agotó; además, ya es compatible con Windows, DirectX 12, Vulkan, OpenCL y OpenGL. En cuanto al rendimiento, las fuentes indican que en algunas pruebas se acerca a una Nvidia RTX 3060, pero en conjunto sigue sin poder competir con las GPU principales de Nvidia; no obstante, no se pudo confirmar de forma concluyente si se la comparó explícitamente con la RTX 4060 ni obtener detalles completos de las pruebas.

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AMD anuncia que FSR 4.1 se ampliará a las GPU Radeon antiguas; RDNA 3 llegará en julio y RDNA 2 a principios de 2027

AMD anunció a través de Jack Huynh en X que FSR 4.1 se abrirá primero a las tarjetas gráficas RDNA 3 y que, a principios de 2027, llegará también a la plataforma RDNA 2. Las tres fuentes coinciden en lo esencial del calendario, aunque difieren en algunos matices de redacción y en ciertos detalles sobre modelos y nombres técnicos que no pueden confirmarse más allá de lo aportado por las fuentes.

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Tata Electronics y ASML firman un acuerdo de colaboración para introducir tecnología de litografía en la planta de obleas de Dholera, India

Tata Electronics y ASML habrían alcanzado un acuerdo o memorando de entendimiento sobre equipos y cooperación tecnológica de litografía vinculados a la planta de obleas de Dholera, en Gujarat, India. La información confirmada muestra que la colaboración se centra en la construcción de la primera fábrica de semiconductores de front-end de India, la introducción de herramientas de litografía de ASML y la coordinación local en talento, cadena de suministro e I+D; sin embargo, las fuentes difieren en la naturaleza del acuerdo, los detalles de la redacción y los aspectos prioritarios de la cooperación.

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La NASA JPL prueba un procesador espacial RISC-V de nueva generación: ya ha iniciado ensayos de radiación, calor e impactos, con rendimiento que apunta hasta 100 veces más capacidad

La NASA JPL está probando un procesador de computación espacial de alto rendimiento y endurecido contra la radiación, desarrollado en colaboración con Microchip. Tres fuentes coinciden en que las pruebas comenzaron en febrero e incluyen radiación, calor e impactos; dos de ellas señalan que el rendimiento observado en las pruebas es aproximadamente 500 veces superior al de los chips endurecidos contra la radiación en uso actual. La referencia a “hasta 100 veces la capacidad de cálculo” forma parte del resumen del evento, pero no puede confirmarse directamente con las tres fuentes proporcionadas.

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