Lógica Tecnológica

Tata Electronics y ASML firman un acuerdo de colaboración para introducir tecnología de litografía en la planta de obleas de Dholera, India

Tata Electronics y ASML habrían alcanzado un acuerdo o memorando de entendimiento sobre equipos y cooperación tecnológica de litografía vinculados a la planta de obleas de Dholera, en Gujarat, India. La información confirmada muestra que la colaboración se centra en la construcción de la primera fábrica de semiconductores de front-end de India, la introducción de herramientas de litografía de ASML y la coordinación local en talento, cadena de suministro e I+D; sin embargo, las fuentes difieren en la naturaleza del acuerdo, los detalles de la redacción y los aspectos prioritarios de la cooperación.

19 may 2026

La NASA JPL prueba un procesador espacial RISC-V de nueva generación: ya ha iniciado ensayos de radiación, calor e impactos, con rendimiento que apunta hasta 100 veces más capacidad

La NASA JPL está probando un procesador de computación espacial de alto rendimiento y endurecido contra la radiación, desarrollado en colaboración con Microchip. Tres fuentes coinciden en que las pruebas comenzaron en febrero e incluyen radiación, calor e impactos; dos de ellas señalan que el rendimiento observado en las pruebas es aproximadamente 500 veces superior al de los chips endurecidos contra la radiación en uso actual. La referencia a “hasta 100 veces la capacidad de cálculo” forma parte del resumen del evento, pero no puede confirmarse directamente con las tres fuentes proporcionadas.

17 may 2026

El CEO de ASML habla sobre la litografía EUV y los desafíos de la competencia: High-NA/Low-NA, la posición en los nodos avanzados y la controversia sobre el suministro de chips para IA

En torno a las declaraciones del CEO de ASML, Christophe Fouquet, recogidas en TechCrunch y en eventos públicos, tres fuentes apuntan al mismo núcleo: la litografía EUV sigue siendo un elemento clave en la fabricación de chips avanzados, y ASML mantiene una postura firme sobre su posición tecnológica. Sin embargo, las afirmaciones sobre la economía específica de la EUV High-NA/Low-NA y sobre las razones de las limitaciones en el avance de la IA en China no son uniformes entre las fuentes, por lo que algunos detalles no pueden confirmarse directamente con el material proporcionado.

12 may 2026

NY Creates y Micron lanzan en Albany un programa de formación para trabajadores de semiconductores, con el objetivo de abastecer de talento a la nueva planta de Clay

NY Creates y Micron han puesto en marcha en la región capital de Nueva York un programa de formación y aprendizaje para trabajadores de semiconductores. Fuentes coincidentes confirman que tendrá una duración de 16 meses, comenzará en agosto e incluirá actividades en Albany NanoTech y en el Hudson Valley Community College de Troy. El programa no se limita a futuros empleados de Micron y busca preparar talento para la planta de memoria en construcción en Clay y para el ecosistema de chips en general. La megafábrica de Micron en Clay apunta a completarse alrededor de 2030.

10 may 2026

Nvidia añade discretamente una versión de 12 GB de la GeForce RTX 5070 Laptop GPU en una actualización de controladores

Tres fuentes apuntan al mismo hecho central: Nvidia añadió o confirmó la configuración de 12 GB GDDR7 de la GeForce RTX 5070 Laptop GPU en información relacionada con una actualización de controladores Game Ready, manteniéndola en paralelo con la versión existente de 8 GB. Las fuentes coinciden en que el cambio está relacionado con mejorar la disponibilidad de memoria, pero no hay total consenso sobre si se trata de un “lanzamiento” formal, ni sobre la lista exacta de productos o el precio.

6 may 2026

Ubitium afirma que su CGRA puede arrancar Linux directamente sin CPU anfitriona y destaca compatibilidad con RISC-V

Ubitium GmbH anunció el 28 de abril de 2026 que su procesador logró arrancar y ejecutar Linux listo para usar directamente, y lo presentó como el primer CGRA capaz de ejecutar Linux sin una CPU anfitriona. Las tres fuentes confirman este hito técnico; una de ellas añade que la demostración se basó en un prototipo FPGA y que el chip es compatible con la cadena de herramientas de RISC-V. No se mencionan el rendimiento concreto, el calendario de producción ni la verificación externa.

3 may 2026