Der Kampf um die globale Vorherrschaft bei fortschrittlicher Chip-Verpackung – die neue Front im KI-Chip-Wettrennen
Mit der Annäherung traditioneller Fertigungsverfahren an ihre physikalischen Grenzen wird die fortschrittliche Chip-Packaging-Technologie (wie 2.5D-/3D-Packaging, Chiplets, Hybrid Bonding usw.) zum Schlüssel für die Verbesserung der Leistung und die Senkung des Stromverbrauchs. Die explosionsartige Nachfrage nach KI-Beschleunigern macht fortschrittliche Packaging-Kapazitäten zu einer weltweit knappen Ressource. TSMC führend mit seiner CoWoS-Technologie, während Samsung und Intel aufholen. Regierungen weltweit nehmen fortschrittliches Packaging in ihre Strategien zur Technologiesouveränität auf, und der Wettbewerb in der globalen Lieferkette wird immer intensiver.