Der globale Kampf um fortschrittliche Chip-Verpackung: Die neue Front im KI-Chip-Wettrennen
Fortschrittliche Chip-Packaging-Technologie entwickelt sich zum Hauptschlachtfeld des globalen Halbleiterwettbewerbs. TSMC führt dank seiner CoWoS-Technologie, während Samsung und Intel aktiv aufholen. Die KI-Nachfrage hat zudem ein globales Wettrüsten in der Lieferkette ausgelöst, und Regierungen weltweit erhöhen ihre Investitionen, um technologische Unabhängigkeit sicherzustellen.