Der Kampf um die Vorherrschaft bei fortschrittlicher Chip-Verpackung: Die neue Frontlinie im KI-Chip-Wettlauf
Fortschrittliches Chip-Packaging ist zum zentralen Schlachtfeld im Wettbewerb um KI-Chips geworden. TSMC führt dank seiner CoWoS-Technologie, während Samsung und Intel ihre Aufholjagd beschleunigen. Auch viele Regierungen betrachten dies als Schlüssel für technologische Souveränität. Der Artikel gibt einen Überblick über Technologietrends, Branchenwettbewerb und regionale Gegebenheiten.