Technologielogik

Microsoft stellt den topologischen Quantenchip der zweiten Generation Majorana 2 vor und sagt eine rund 1000-fache Verlängerung der Qubit-Lebensdauer sowie eine mögliche Kommerzialisierung bis 2029 voraus

Microsoft hat den topologischen Quantenchip der zweiten Generation Majorana 2 vorgestellt. Alle drei Quellen bestätigen die Kernaussage: Die Qubit-Lebensdauer soll sich gegenüber der ersten Generation um etwa das 1000-Fache verbessert haben, im Durchschnitt auf rund 20 Sekunden, in Einzelfällen sogar auf bis zu eine Minute; zugleich rückt das Unternehmen den Zeitplan für skalierbare, kommerziell nutzbare Quantencomputer auf 2029. Bezogen auf die vorliegenden Quellen lautet die TSO-Prüfung: Die drei Quellen stimmen bei den zentralen Fakten weitgehend überein, doch Quelle 1 und Quelle 2 liefern keine verifizierbaren Hintergrunddetails; die im Ereignisabriss erwähnten Zweifel an Reproduzierbarkeit und dem Fehlen eines Peer-Reviews werden in den vorliegenden Quellen nicht bestätigt.

5. Juni 2026

Huawei schlägt das Tau Scaling Law vor: Mit Advanced Packaging, 3D-Stacking und logischer Schichtung zu neuen Wegen der Chip-Verbesserung

Ende Mai 2026 erläuterte Huawei öffentlich seine neue Chip-Idee „Tau Scaling Law / Tau Law“ und betonte, dass man sich nicht länger allein auf die weitere Verkleinerung von Transistoren verlasse. Stattdessen sollen Advanced Packaging, 3D-Stacking und Methoden wie LogicFolding die Dichte, Leistung und Effizienz von Chips steigern. Reuters und das Wall Street Journal bestätigten diesen Punkt; ein zugehöriger DIGITIMES-Bericht erwähnte zudem Glas-Substrate als Teil des Ansatzes, doch der Hauptinhalt der Seite entfaltet Huaweis Chip-Technologie nicht direkt. Einige Details, etwa ob Glas-Substrate der Kern des Konzepts sind oder wie groß die industriellen Auswirkungen ausfallen, lassen sich aus den vorliegenden Quellen nicht abschließend bestätigen.

4. Juni 2026

Erste selbst entwickelte Grafikkarte LX 7G100 von Lisuan Tech ausverkauft und in Tests diskutiert: Kompatibilität ist vorhanden, die Leistung liegt jedoch weiterhin hinter den gängigen Nvidia-GPUs zurück

Nach der Markteinführung der ersten selbst entwickelten Grafikkarte Lisuan LX 7G100 von Lisuan Tech berichteten Medien und Tester über den Ausverkauf, die Kompatibilität und die Leistungswerte des Chips. Drei übereinstimmende Quellen bestätigen, dass die Karte bereits öffentlich verkauft wurde und das Unternehmen erklärt hatte, die erste Charge von 30.000 Stück sei ausverkauft. Gleichzeitig unterstützt sie Windows, DirectX 12, Vulkan, OpenCL und OpenGL. Bei der Leistung zeigt sich laut den Quellen, dass sie in einigen Tests an eine Nvidia RTX 3060 heranreicht, insgesamt aber weiterhin nur schwer mit gängigen Nvidia-GPUs konkurrieren kann. Ob sie ausdrücklich mit der RTX 4060 verglichen wurde und welche genaueren Benchmark-Daten vorliegen, lässt sich aus den genannten Quellen nicht vollständig bestätigen.

27. Mai 2026

AMD kündigt an, dass FSR 4.1 auf ältere Radeon-GPUs ausgeweitet wird; RDNA 3 im Juli, RDNA 2 Anfang 2027

AMD hat über Jack Huynh auf X angekündigt, dass FSR 4.1 zunächst für RDNA-3-Grafikkarten freigegeben wird und Anfang 2027 auch RDNA 2 erreichen soll. Drei Quellen stimmen beim zentralen Zeitplan weitgehend überein, weichen jedoch in der Formulierung ab; einige Aussagen zu konkreten Modellen und technischen Bezeichnungen lassen sich aus den vorliegenden Quellen nicht weiter verifizieren.

20. Mai 2026

Tata Electronics und ASML unterzeichnen Kooperationsvereinbarung zur Einführung von Lithografietechnologie für das Waferwerk in Dholera, Indien

Tata Electronics und ASML haben eine Vereinbarung oder eine Absichtserklärung über Lithografieausrüstung und technologische Zusammenarbeit im Zusammenhang mit dem Waferwerk in Dholera im indischen Bundesstaat Gujarat erzielt. Die bestätigten Informationen zeigen, dass sich die Kooperation auf den Aufbau von Indiens erstem Front-End-Halbleiterfertigungswerk, die Einführung von ASML-Lithografiewerkzeugen sowie die Zusammenarbeit bei lokalen Talenten, Lieferketten und Forschung und Entwicklung konzentriert; die Quellen unterscheiden sich jedoch hinsichtlich der Art der Vereinbarung, der Formulierungen und der Schwerpunkte.

19. Mai 2026

NASA JPL testet Prozessor der nächsten Generation auf RISC-V-Basis für den Weltraum: Strahlungs-, Wärme- und Stoßtests laufen, Leistung soll bis zu 100-mal höher sein

NASA JPL testet gemeinsam mit Microchip einen strahlungsgehärteten Hochleistungs-Prozessor für Raumfahrtanwendungen. Drei Quellen bestätigen übereinstimmend, dass die Tests im Februar begonnen haben und Strahlungs-, Wärme- sowie Stoßprüfungen umfassen. Zwei Quellen nennen zudem, dass die laufenden Tests bereits eine rund 500-fache Leistung gegenüber derzeit eingesetzten strahlungsgehärteten Chips gezeigt hätten. Die Angabe einer „bis zu 100-fachen Rechenleistung“ lässt sich in den vorliegenden drei Quellen jedoch nicht direkt bestätigen.

17. Mai 2026