La batalla global por el empaquetado avanzado de chips: la nueva frontera de la carrera de los chips de IA
El empaquetado avanzado de chips se está convirtiendo en el principal campo de batalla de la competencia semiconductora global. TSMC lidera gracias a su tecnología CoWoS, mientras que Samsung e Intel persiguen activamente su estela. La demanda de IA ha desencadenado una carrera armamentista global en la cadena de suministro, y los gobiernos de diversos países están aumentando sus inversiones para garantizar su autonomía tecnológica.