TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) a récemment annoncé qu'elle investira 100 milliards de dollars supplémentaires pour étendre sa capacité de fabrication de puces aux États-Unis. Ce financement est principalement destiné à l'expansion de l'usine en Arizona, qui pourrait inclure la construction de quatre nouvelles usines de fabrication de wafers. Cette initiative vise à répondre à la demande mondiale croissante de semi-conducteurs avancés et à renforcer la chaîne d'approvisionnement américaine en puces.
TSMC avait déjà commencé la construction d'une usine de fabrication de wafers en Arizona, dont la production devrait débuter en 2024. Ce nouveau plan d'investissement augmentera considérablement sa capacité totale de production aux États-Unis, contribuera à atténuer la pénurie de puces et consolidera la position de leader de TSMC dans le domaine de la fonderie mondiale de semi-conducteurs.