TSMC accroît sa capacité d’emballage avancé : deux nouvelles usines à Chiayi, Taïwan, tandis que son implantation en Arizona progresse
D’après trois sources, TSMC augmente ses capacités d’emballage avancé de puces : Reuters indique que le groupe ajoutera deux usines d’emballage avancé dans le parc scientifique de Chiayi, à Taïwan ; une autre source affirme que TSMC prévoit de construire une usine d’emballage avancé en Arizona, aux États-Unis, et que les travaux ont déjà commencé ; une troisième mentionne que la phase 2 de Chiayi comprend trois installations d’emballage avancé en construction. Les trois sources convergent sur l’idée d’une expansion de l’emballage avancé, mais divergent sur le nombre d’usines, la localisation précise et l’état d’avancement des projets, tandis que certains détails clés ne peuvent pas être confirmés à partir des sources fournies.