A disputa pela liderança global em embalagem avançada de chips — a nova frente da corrida dos chips de IA
À medida que os processos tradicionais se aproximam dos limites físicos, o empacotamento avançado de chips (como empacotamento 2.5D/3D, chiplets, ligação híbrida, etc.) torna-se a chave para melhorar o desempenho e reduzir o consumo de energia. A demanda explosiva por aceleradores de IA tornou a capacidade de empacotamento avançado um recurso globalmente escasso. A TSMC lidera com a tecnologia CoWoS, enquanto Samsung e Intel correm para alcançá-la. Governos de diversos países estão incorporando o empacotamento avançado em suas estratégias de soberania tecnológica, e a concorrência na cadeia de suprimentos global está se intensificando.