TSMC expande a capacidade de encapsulamento avançado: duas novas fábricas em Chiayi, Taiwan, e avanço paralelo no Arizona
De acordo com três fontes, a TSMC está a expandir a sua capacidade de encapsulamento avançado de chips: a Reuters afirma que a empresa vai adicionar duas novas fábricas de encapsulamento avançado no Parque Científico de Chiayi, em Taiwan; outra fonte diz que a TSMC planeia construir uma fábrica de encapsulamento avançado no Arizona, nos EUA, e que as obras já começaram; uma terceira fonte menciona ainda que a segunda fase de Chiayi inclui três instalações de encapsulamento avançado em construção. As três fontes convergem na direção principal — a expansão do encapsulamento avançado — mas divergem quanto ao número de fábricas, à localização e ao estágio dos projetos, e alguns detalhes-chave não podem ser confirmados com base nas fontes fornecidas.