Batalha global por embalagem avançada de chips: a nova frente da corrida de chips de IA
A embalagem avançada de chips está se tornando o principal campo de batalha da competição global de semicondutores. A TSMC lidera com a tecnologia CoWoS, enquanto Samsung e Intel correm para alcançá-la. A demanda por IA desencadeou uma corrida armamentista global nas cadeias de suprimentos, e governos de diversos países estão aumentando investimentos para garantir autonomia tecnológica.