A disputa pela liderança no empacotamento avançado de chips: a nova fronteira da corrida de chips de IA
O empacotamento avançado de chips tornou-se o campo de batalha central na competição por chips de IA. A TSMC lidera com a tecnologia CoWoS, enquanto a Samsung e a Intel aceleram sua recuperação, e os governos de diversos países também a consideram crucial para a soberania tecnológica. O artigo resume as tendências tecnológicas, a competição industrial e o panorama regional.