Lógica Tecnológica

Microsoft lança o chip quântico topológico de segunda geração Majorana 2, afirmando que a vida útil dos qubits aumentou cerca de 1000 vezes e mirando a comercialização em 2029

A Microsoft lançou o chip quântico topológico de segunda geração Majorana 2. Três fontes confirmam o núcleo da alegação: a vida útil dos qubits aumentou cerca de 1000 vezes em relação à primeira geração, com média de cerca de 20 segundos e alguns casos chegando a 1 minuto; ao mesmo tempo, a empresa aponta 2029 como o prazo para um computador quântico escalável e comercialmente viável. Com base nas fontes fornecidas, a conclusão da verificação TSO é que as três fontes concordam fortemente nos fatos centrais, mas as fontes 1 e 2 não apresentam detalhes de contexto verificáveis; as críticas sobre reprodutibilidade dos dados e ausência de revisão por pares aparecem apenas no resumo do evento e não podem ser confirmadas pelas fontes dadas.

5 de jun. de 2026

Huawei propõe a Tau Scaling Law: busca de novas vias para aumentar a eficiência dos chips com encapsulamento avançado, empilhamento 3D e camadas lógicas

No fim de maio de 2026, a Huawei divulgou sua nova abordagem de chip, chamada “Tau Scaling Law / Tau Law”, ressaltando que não depende mais apenas de encolher transistores, mas de aumentar a densidade, o desempenho e a eficiência por meio de encapsulamento avançado, empilhamento 3D e métodos como o LogicFolding. Reuters e WSJ confirmam esse ponto; uma matéria relacionada da DIGITIMES menciona o papel dos substratos de vidro nessa rota, mas o conteúdo principal da página não aprofunda diretamente a tecnologia de chips da Huawei. Alguns detalhes, como se o substrato de vidro é central e qual o alcance industrial específico, não podem ser confirmados integralmente nas fontes fornecidas.

4 de jun. de 2026

A primeira GPU desenvolvida internamente pela Lisuan Tech, a LX 7G100, esgotou e gerou análises: a compatibilidade já tomou forma, mas o desempenho ainda fica atrás das GPUs Nvidia mais usadas

Após o lançamento da primeira placa gráfica desenvolvida internamente pela empresa chinesa de chips Lisuan Tech, a Lisuan LX 7G100, a mídia e os avaliadores passaram a cobrir seu esgotamento, compatibilidade e desempenho. Três fontes confirmam de forma consistente que a placa já foi colocada à venda e que a empresa afirmou que o lote inicial de 30.000 unidades estava esgotado; ao mesmo tempo, ela já oferece compatibilidade com Windows, DirectX 12, Vulkan, OpenCL e OpenGL. Em termos de desempenho, as fontes indicam que, em alguns testes, ela se aproxima da Nvidia RTX 3060, mas no geral ainda tem dificuldade para competir com as GPUs Nvidia convencionais; sobre uma comparação explícita com a RTX 4060 e detalhes mais completos dos benchmarks, as fontes fornecidas não permitem confirmação total.

27 de mai. de 2026

AMD anuncia que o FSR 4.1 será expandido para GPUs Radeon mais antigas; RDNA 3 em julho e RDNA 2 no início de 2027

A AMD anunciou, por meio de Jack Huynh no X, que o FSR 4.1 será disponibilizado primeiro para placas RDNA 3 e, no início de 2027, para a plataforma RDNA 2. As três fontes convergem no cronograma central, mas diferem em alguns detalhes de redação; certas informações sobre modelos específicos e nomenclatura técnica não puderam ser confirmadas nas fontes fornecidas.

20 de mai. de 2026

Tata Electronics e ASML assinam acordo de cooperação para introduzir tecnologia de litografia na fábrica de wafers de Dholera, na Índia

Tata Electronics e a ASML chegaram a um acordo ou memorando de entendimento sobre a cooperação em equipamentos e tecnologia de litografia ligados à fábrica de wafers de Dholera, em Gujarat, na Índia. As informações confirmadas indicam que a parceria se concentra na construção da primeira fábrica de semicondutores de front-end da Índia, na introdução das ferramentas de litografia da ASML e na colaboração em talentos locais, cadeia de suprimentos e P&D; no entanto, as fontes divergem quanto à natureza do acordo, à formulação dos detalhes e às prioridades da cooperação.

19 de mai. de 2026

NASA JPL testa processador espacial RISC-V de próxima geração: ensaios de radiação, calor e choque já foram iniciados, com desempenho apontando para até 100 vezes a capacidade

O NASA JPL está testando um processador de computação espacial de alto desempenho, endurecido contra radiação, desenvolvido em parceria com a Microchip. Três fontes confirmam que os testes começaram em fevereiro e abrangem radiação, calor e choque; duas fontes afirmam que os resultados atuais já mostram desempenho cerca de 500 vezes superior ao dos chips endurecidos contra radiação em uso. A informação sobre “até 100 vezes a capacidade de computação” faz parte do resumo do evento, mas não pode ser confirmada diretamente nas três fontes fornecidas.

17 de mai. de 2026