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Acompanha sistemas técnicos, gargalos e padrões que remodelam o poder industrial antes de se tornarem narrativas dominantes.
Centros de dados, especialmente os impulsionados por IA, deverão consumir 20% da eletricidade dos EUA até 2035. Apesar de desafios como gargalos na rede elétrica e escassez de gás natural, o rápido avanço da energia nuclear é fundamental para atender à demanda por eletricidade confiável e limpa.
Os Estados Unidos estão a reconstruir vigorosamente a fabricação de semicondutores, mas a base de materiais é fundamental. Desde substitutos de PFAS até ímãs permanentes de terras raras, a inovação em materiais determina a competitividade futura.
A TSMC compromete-se a investir mais 100 bilhões de dólares para expandir a capacidade nos EUA, possivelmente construindo quatro novas fábricas de wafer no Arizona.
O boom da infraestrutura de IA impulsiona fornecedores taiwaneses a expandir para os EUA, Nightfood Holdings avalia adicionar 100.000 pés quadrados de capacidade para apoiar clientes de semicondutores e automação industrial.
De acordo com três fontes, a TSMC está a expandir a sua capacidade de encapsulamento avançado de chips: a Reuters afirma que a empresa vai adicionar duas novas fábricas de encapsulamento avançado no Parque Científico de Chiayi, em Taiwan; outra fonte diz que a TSMC planeia construir uma fábrica de encapsulamento avançado no Arizona, nos EUA, e que as obras já começaram; uma terceira fonte menciona ainda que a segunda fase de Chiayi inclui três instalações de encapsulamento avançado em construção. As três fontes convergem na direção principal — a expansão do encapsulamento avançado — mas divergem quanto ao número de fábricas, à localização e ao estágio dos projetos, e alguns detalhes-chave não podem ser confirmados com base nas fontes fornecidas.
De acordo com a comparação cruzada de três fontes, enquanto avançava com seu IPO na STAR Market, a CXMT teria fechado com a Tencent um acordo de fornecimento de chips de memória de longo prazo, com valor contratual superior a 20 bilhões de yuans; outra fonte interpreta a listagem da empresa como parte do esforço da China para tornar os chips de memória mais autossuficientes e reduzir a dependência de capital e tecnologia externos. Já as menções, em uma das fontes, a “14 acordos” e a cerca de US$ 100 bilhões em RPO não podem ser confirmadas com base nas informações fornecidas.