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Lógica Tecnológica

Acompanha sistemas técnicos, gargalos e padrões que remodelam o poder industrial antes de se tornarem narrativas dominantes.

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Batalha global por embalagem avançada de chips: a nova frente da corrida de chips de IA

A embalagem avançada de chips está se tornando o principal campo de batalha da competição global de semicondutores. A TSMC lidera com a tecnologia CoWoS, enquanto Samsung e Intel correm para alcançá-la. A demanda por IA desencadeou uma corrida armamentista global nas cadeias de suprimentos, e governos de diversos países estão aumentando investimentos para garantir autonomia tecnológica.

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A disputa global pela embalagem avançada de chips: a nova fronteira da competição de chips de IA

A fabricação de semicondutores está migrando da busca por processos menores para tecnologias mais avançadas de empacotamento de chips. A TSMC domina com o CoWoS, enquanto Samsung e Intel aceleram sua perseguição. Países ao redor do mundo também consideram o empacotamento avançado uma chave para a soberania tecnológica — uma nova corrida em torno do empacotamento de chips para IA já está em pleno andamento.

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NSF concede US$ 18 milhões à Universidade da Califórnia em San Diego para impulsionar a pesquisa e o desenvolvimento de materiais quânticos

NSF concede à UC San Diego uma bolsa MRSEC de seis anos, totalizando US$ 18 milhões, para apoiar a pesquisa e o desenvolvimento de materiais quânticos. O centro se concentrará em duas principais direções de pesquisa: metamateriais quânticos e super-redes 2D quimicamente personalizadas, além de integrar computação de alto desempenho e formação de talentos, impulsionando o desenvolvimento da computação quântica e da eletrônica de baixo consumo de energia.

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