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Lógica Tecnológica

Acompanha sistemas técnicos, gargalos e padrões que remodelam o poder industrial antes de se tornarem narrativas dominantes.

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Tata Electronics e ASML assinam acordo de cooperação para introduzir tecnologia de litografia na fábrica de wafers de Dholera, na Índia

Tata Electronics e a ASML chegaram a um acordo ou memorando de entendimento sobre a cooperação em equipamentos e tecnologia de litografia ligados à fábrica de wafers de Dholera, em Gujarat, na Índia. As informações confirmadas indicam que a parceria se concentra na construção da primeira fábrica de semicondutores de front-end da Índia, na introdução das ferramentas de litografia da ASML e na colaboração em talentos locais, cadeia de suprimentos e P&D; no entanto, as fontes divergem quanto à natureza do acordo, à formulação dos detalhes e às prioridades da cooperação.

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NASA JPL testa processador espacial RISC-V de próxima geração: ensaios de radiação, calor e choque já foram iniciados, com desempenho apontando para até 100 vezes a capacidade

O NASA JPL está testando um processador de computação espacial de alto desempenho, endurecido contra radiação, desenvolvido em parceria com a Microchip. Três fontes confirmam que os testes começaram em fevereiro e abrangem radiação, calor e choque; duas fontes afirmam que os resultados atuais já mostram desempenho cerca de 500 vezes superior ao dos chips endurecidos contra radiação em uso. A informação sobre “até 100 vezes a capacidade de computação” faz parte do resumo do evento, mas não pode ser confirmada diretamente nas três fontes fornecidas.

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CEO da ASML fala sobre litografia EUV e desafios da concorrência: High-NA/Low-NA, posição em processos avançados e disputa sobre o fornecimento de chips para IA

Com base nas declarações públicas do CEO da ASML, Christophe Fouquet, em reportagens da TechCrunch e em eventos públicos, as três fontes apontam para o mesmo núcleo: a litografia EUV continua sendo um elo-chave na fabricação de chips avançados, e a ASML mantém uma avaliação firme sobre sua posição tecnológica; porém, as afirmações sobre a economia específica do EUV High-NA/Low-NA e sobre as razões pelas quais o avanço da IA na China estaria limitado não são consistentes entre as fontes, e parte dos detalhes não pode ser confirmada diretamente pelo material fornecido.

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NY Creates e Micron lançam em Albany programa de formação para trabalhadores de semicondutores com foco em abastecer a nova fábrica de Clay

NY Creates e Micron iniciaram na região da capital do estado de Nova York um programa de formação e aprendizagem para trabalhadores de semicondutores. Segundo três fontes, o projeto tem duração de 16 meses, começa em agosto e envolve a Albany NanoTech e o Hudson Valley Community College, em Troy. O programa foi concebido para formar talentos para a fábrica de chips de memória da Micron em construção em Clay, além de atender ao ecossistema mais amplo de chips; a conclusão do megafab da Micron é apontada para cerca de 2030.

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Nvidia adiciona discretamente a versão de 12 GB da GeForce RTX 5070 Laptop GPU em atualização de driver

Três fontes apontam para o mesmo fato central: em informações relacionadas a uma atualização de driver Game Ready, a Nvidia adicionou ou confirmou a configuração de 12 GB GDDR7 da GeForce RTX 5070 Laptop GPU, em paralelo à versão existente de 8 GB. O consenso indica que a mudança está ligada ao aumento da oferta/disponibilidade de memória; porém, quanto a se isso constitui um “lançamento oficial”, à lista exata de produtos e à precificação, as fontes não coincidem totalmente, e parte dos detalhes não pode ser confirmada com base no material fornecido.

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Ubitium afirma que sua CGRA pode inicializar Linux diretamente, sem CPU hospedeira, e destaca compatibilidade com RISC-V

Em 28 de abril de 2026, a Ubitium GmbH anunciou que seu processador conseguiu inicializar e executar um Linux pronto para uso diretamente, descrevendo-o como a primeira CGRA capaz de executar Linux sem uma CPU hospedeira. As três fontes confirmam esse marco técnico; uma delas acrescenta que a demonstração foi feita em um protótipo FPGA e que o chip é compatível com a cadeia de ferramentas RISC-V. As fontes não informam detalhes sobre desempenho, cronograma de produção em massa ou validação externa.

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