La lucha por el dominio del empaquetado avanzado de chips a nivel mundial: un nuevo frente en la carrera de chips de IA
Con el aumento vertiginoso de la demanda de IA y computación de alto rendimiento, el empaquetado avanzado de chips se ha convertido en el nuevo campo de batalla de la industria de semiconductores. TSMC lidera gracias a su tecnología CoWoS, mientras Samsung e Intel lo persiguen activamente, y los gobiernos de diversos países consideran la capacidad de empaquetado como clave para la soberanía tecnológica. Este artículo analiza el panorama del mercado, las tecnologías clave y el impacto geopolítico.