La bataille mondiale pour la domination du packaging avancé des puces — le nouveau front de la course aux puces IA
Alors que les procédés de fabrication traditionnels approchent de leurs limites physiques, l’assemblage avancé de puces (comme les boîtiers 2,5D/3D, les chiplets, le hybrid bonding, etc.) devient essentiel pour améliorer les performances et réduire la consommation d’énergie. La demande explosive d’accélérateurs d’IA fait de la capacité de production d’assemblage avancé une ressource rare à l’échelle mondiale. TSMC, grâce à sa technologie CoWoS, est en tête, tandis que Samsung et Intel s’efforcent de rattraper leur retard. Les gouvernements intègrent l’assemblage avancé dans leurs stratégies de souveraineté technologique, et la concurrence au sein des chaînes d’approvisionnement mondiales s’intensifie.