La bataille mondiale du packaging avancé des puces : la nouvelle frontière de la course aux puces IA
L'encapsulage avancé des puces devient le champ de bataille principal de la concurrence mondiale des semi-conducteurs. TSMC mène grâce à sa technologie CoWoS, tandis que Samsung et Intel rattrapent activement leur retard. La demande en IA a déclenché une course aux armements mondiale dans la chaîne d'approvisionnement, et les gouvernements de divers pays augmentent leurs investissements pour garantir leur autonomie technologique.