La lutte pour la domination du packaging avancé des puces : le nouveau front de la course aux puces IA
Le conditionnement avancé des puces est devenu le champ de bataille central de la course aux puces pour l'IA. Grâce à sa technologie CoWoS, TSMC est en tête, tandis que Samsung et Intel accélèrent pour rattraper leur retard, et les gouvernements de divers pays considèrent également cela comme un enjeu clé de leur souveraineté technologique. L'article passe en revue les tendances techniques, la concurrence industrielle et la configuration régionale.