Intel 18A-P entre en production pilote : limites entre les améliorations PPA confirmées et les détails non divulgués
Intel a annoncé que son procédé de fabrication 18A-P est entré dans la phase de test/production à risque. Le fait essentiel confirmé par trois sources est que ce nœud s’appuie sur 18A et serait supérieur à 18A en termes de puissance, de performances et de surface (PPA) ; l’une des sources avance des chiffres précis, indiquant une amélioration des performances de 9 % à puissance égale et une réduction de 18 % de la consommation. Des sources mentionnent également des améliorations de la technologie GAA et de l’alimentation par l’arrière (BSPD/Backside Power Delivery). En revanche, les éléments évoqués dans le résumé de l’événement concernant PowerBoost, 0,5 V, CFET et la feuille de route plus large n’ont pas pu être confirmés à partir des sources fournies.