Logique technologique

Le PDG d’ASML s’exprime sur la lithographie EUV, la concurrence et les défis liés aux puces d’IA : High-NA/Low-NA, position dans les nœuds avancés et controverse sur l’approvisionnement

À partir des déclarations publiques de Christophe Fouquet, PDG d’ASML, dans des articles de TechCrunch et lors d’événements publics, les trois sources convergent vers une idée centrale : la lithographie EUV reste un maillon essentiel de la fabrication des puces avancées, et ASML défend fermement sa position technologique. En revanche, les éléments précis sur l’économie du High-NA/Low-NA EUV et sur les raisons du ralentissement de l’IA en Chine ne sont pas cohérents d’une source à l’autre, et certains détails ne peuvent pas être confirmés directement à partir des matériaux fournis.

12 mai 2026

NY Creates et Micron lancent à Albany un programme de formation des travailleurs du secteur des semi-conducteurs, visant à alimenter la nouvelle usine de Clay en main-d’œuvre

NY Creates et Micron ont lancé dans la région de la capitale de l’État de New York un programme de formation et d’apprentissage destiné aux travailleurs du secteur des semi-conducteurs. Les trois sources convergent pour confirmer que le programme dure 16 mois, doit débuter en août, et se déroulera notamment à Albany NanoTech et au Hudson Valley Community College de Troy. Il ne vise pas uniquement les futurs employés de Micron. Les informations confirmées indiquent que l’objectif est de former des talents pour l’usine de mémoire en construction de Micron à Clay, ainsi que pour l’écosystème plus large des puces ; l’achèvement de la mégafab Micron est attendu vers 2030.

10 mai 2026

Nvidia ajoute discrètement une version 12 Go du GeForce RTX 5070 Laptop GPU dans une mise à jour de pilotes

Trois sources convergent vers un même fait central : dans des informations liées à une mise à jour des pilotes Game Ready, Nvidia a ajouté ou confirmé une configuration de 12 Go de GDDR7 pour le GeForce RTX 5070 Laptop GPU, tout en conservant la version 8 Go existante. Les informations communes indiquent que ce changement vise à améliorer l’offre ou la disponibilité de la mémoire vidéo ; en revanche, les sources ne s’accordent pas totalement sur le caractère de « lancement officiel », la liste précise des produits et la tarification, et certains éléments ne peuvent pas être confirmés à partir des sources fournies.

6 mai 2026

Ubitium affirme que son CGRA peut démarrer Linux directement sans CPU hôte, et met en avant sa compatibilité RISC-V

Ubitium GmbH a annoncé le 28 avril 2026 que son processeur avait réussi à démarrer et exécuter un Linux prêt à l’emploi directement, le présentant comme le premier CGRA capable d’exécuter Linux sans CPU hôte. Les trois sources confirment cette étape technique ; l’une d’elles précise que la démonstration reposait sur un prototype FPGA et que la puce est compatible avec la chaîne d’outils RISC-V. Les sources ne mentionnent pas les performances exactes, le calendrier de production de masse ni une validation externe.

3 mai 2026

Credo annonce l’acquisition de DustPhotonics et élargit sa présence dans la photonique sur silicium et les interconnexions optiques à haut débit

Credo Technology a signé un accord définitif pour acquérir la société israélienne de photonique sur silicium DustPhotonics, dans une opération centrée sur les centres de données IA et les interconnexions optiques à haut débit. Les médias ajoutent qu’il s’agit d’une transaction en numéraire et en actions pouvant atteindre 1,3 milliard de dollars ; Credo indique pour sa part qu’après l’acquisition, son portefeuille optique pourrait dépasser 500 millions de dollars de revenus optiques à l’exercice 2027.

20 avr. 2026

Credo prévoit d’acquérir DustPhotonics pour jusqu’à 1,3 milliard de dollars, s’implante dans la photonique sur silicium et les interconnexions IA

Credo Technology Group a accepté d’acquérir la start-up israélienne de photonique sur silicium DustPhotonics. Les trois sources confirment que l’opération est décrite par les deux parties comme une विस्तार stratégique vers les infrastructures d’IA et les interconnexions optiques à haut débit ; les informations publiques indiquent une structure en numéraire et en actions, avec une valorisation pouvant atteindre 1,3 milliard de dollars. D’autres éléments liés aux motivations de la transaction et aux détails financiers sont mentionnés par certaines sources, mais ne peuvent pas tous être confirmés de manière croisée par les trois sources.

20 avr. 2026