La lutte pour la domination mondiale du packaging avancé de puces : un nouveau front dans la course aux puces IA
Alors que la demande en IA et en calcul haute performance explose, l'encapsulation avancée des puces devient le nouveau champ de bataille de l'industrie des semi-conducteurs. TSMC est en tête grâce à sa technologie CoWoS, tandis que Samsung et Intel rattrapent leur retard, et les gouvernements considèrent également la capacité d'encapsulation comme clé de la souveraineté technologique. Cet article analyse la structure du marché, les technologies clés et les implications géopolitiques.