Logique technologique

L’équipe de l’Université de Hong Kong publie une étude sur une puce neuromorphique à basse température : des transistors en SiC peuvent simuler des impulsions neuronales à 10 mK

Une équipe de l’Université de Hong Kong a annoncé, à propos d’un article publié dans Nature Communications, avoir mis au point dans des MOSFET en carbure de silicium (SiC) un circuit neuromorphique capable de fonctionner dans des environnements à très basse température. Un seul transistor peut simuler un comportement d’« impulsion » neuronale, avec des applications évoquées pour le contrôle de l’informatique quantique et les systèmes électroniques d’exploration spatiale lointaine. Trois sources concordent fortement sur le titre de l’article, le matériau, les responsables de l’étude et le fait central d’un comportement NDR/impulsion à basse température ; en revanche, l’affirmation de « première mondiale » et l’étendue précise des applications relèvent d’un langage promotionnel variable, sans données supplémentaires quantifiables fournies par les sources.

13 juin 2026

Microsoft présente sa puce quantique topologique de deuxième génération Majorana 2, affirmant une durée de vie des qubits multipliée par environ 1 000 et visant une commercialisation en 2029

Microsoft a présenté sa puce quantique topologique de deuxième génération, Majorana 2. Les trois sources confirment son principal argument : la durée de vie des qubits est environ 1 000 fois supérieure à celle de la première génération, avec une moyenne d’environ 20 secondes et, pour certains, jusqu’à 1 minute ; l’entreprise vise par ailleurs 2029 pour un ordinateur quantique évolutif et commercialisable. Pour les sources fournies, la conclusion du contrôle TSO est la suivante : les trois sources concordent fortement sur les faits clés, mais les sources 1 et 2 ne fournissent pas de détails vérifiables sur le contexte, et les critiques concernant la reproductibilité des données et l’absence de relecture par les pairs n’apparaissent que dans le résumé de l’événement, sans pouvoir être confirmées à partir des sources fournies.

5 juin 2026

Huawei proposes Tau Scaling Law: advanced packaging, 3D stacking and logic partitioning for a new path to chip efficiency

At the end of May 2026, Huawei publicly explained its new chip concept, the “Tau Scaling Law / Tau Law,” stressing that it would no longer rely solely on continued transistor miniaturization, but instead improve chip density, performance and efficiency through advanced packaging, 3D stacking and methods such as LogicFolding. Reuters and the WSJ both confirmed this point; related DIGITIMES coverage mentioned the role of glass substrates in this route, but the main page did not directly expand on Huawei’s chip technology. Some details, such as whether glass substrates are central and the exact scope of industrial impact, cannot be fully confirmed from the sources provided.

4 juin 2026

La première carte graphique auto-développée de Lisuan Tech, la LX 7G100, s’épuise et suscite des tests : la compatibilité est en place, mais les performances restent inférieures aux GPU Nvidia grand public

Après la mise sur le marché du Lisuan LX 7G100, première carte graphique auto-développée par la société chinoise de puces Lisuan Tech, les médias et testeurs ont publié des articles sur son épuisement des stocks, sa compatibilité et ses performances. Trois sources concordent sur le fait que la carte a bien été commercialisée et que l’entreprise avait déclaré que le premier lot de 30 000 unités était épuisé. Elle est également compatible avec Windows, DirectX 12, Vulkan, OpenCL et OpenGL. Côté performances, certaines sources indiquent qu’elle se rapproche de la Nvidia RTX 3060 dans certains tests, mais qu’elle reste globalement incapable de rivaliser avec les GPU Nvidia grand public ; en revanche, l’affirmation selon laquelle elle serait explicitement positionnée face à la RTX 4060, ainsi que des détails plus complets sur les scores de benchmark, ne peuvent pas être confirmés à partir des sources fournies.

27 mai 2026

AMD annonce que FSR 4.1 sera étendu aux anciens GPU Radeon, avec RDNA 3 en juillet et RDNA 2 début 2027

AMD a annoncé via Jack Huynh sur X que FSR 4.1 sera d’abord déployé sur les cartes graphiques RDNA 3, puis sur la plateforme RDNA 2 au début de 2027. Les trois sources s’accordent globalement sur le calendrier principal, mais divergent sur certains détails de formulation, et certaines précisions sur les modèles concernés ou les noms techniques ne peuvent pas être confirmées à partir des sources fournies.

20 mai 2026

Tata Electronics et ASML signent un accord de coopération pour introduire la technologie de lithographie dans la fonderie de Dholera, en Inde

Tata Electronics et ASML ont conclu un accord ou un protocole d’accord concernant des équipements et une coopération technologique en matière de lithographie pour la fonderie de Dholera, dans l’État du Gujarat, en Inde. Les informations confirmées indiquent que cette coopération se concentre sur la construction de la première usine indienne de fabrication de semi-conducteurs en amont, l’introduction des outils de lithographie d’ASML, ainsi que la synergie en matière de talents locaux, de chaîne d’approvisionnement et de R&D. Toutefois, les différentes sources divergent sur la nature de l’accord, la formulation exacte et les priorités de la coopération.

19 mai 2026