村田製作所、車載向けソフト端子MLCCを発表:0805パッケージで2.2μF/100Vdcを実現
村田製作所は2026年6月3日、車載パワートレインおよび安全システム向けのソフト端子付き積層セラミックコンデンサ(MLCC)GCJ21BD72A225KE02を発表した。信頼できる複数ソースはいずれも、0805サイズで2.2μF/100Vdcを実現した点で一致している。3つの情報源は「世界初」と小型化・高耐圧の車載需要という点で足並みをそろえる一方、用途背景や面積削減に関する説明は一部のソースに限られる。