TSMC、先端パッケージング能力を増強へ:台湾嘉義で2工場増設、アリゾナ計画も進展
複数の情報源によると、TSMCは先端チップパッケージングの生産能力を拡大している。Reutersは、台湾・嘉義のサイエンスパークに先端パッケージング工場を2棟追加すると報じた。一方、別の情報源は、TSMCが米アリゾナで先端パッケージング工場の建設を計画し、すでに着工していると伝えている。さらに別の情報源では、嘉義第2期で3棟の先端パッケージング施設を建設中だとしている。いずれも「先端パッケージング増産」という方向性では一致するが、工場数、所在地、進捗には差異があり、確認できない詳細もある。