TSMC（台湾積体電路製造公司）はこのほど、米国におけるチップ製造能力を拡大するため、1000億ドルの追加投資を行うと発表した。この資金は主にアリゾナ州の工場拡張に充てられ、新たに4棟のウェハ工場を建設する可能性がある。この動きは、世界的な先端半導体に対する需要の高まりに応え、米国国内のチップサプライチェーンを強化することを目的としている。
TSMCは既にアリゾナ州で1棟のウェハ工場を建設中であり、2024年に生産開始予定である。新たな投資計画により、米国内の総生産能力が大幅に向上し、チップ不足の緩和に貢献するとともに、世界のウェハファウンドリ市場におけるTSMCのリーダー的地位がさらに強固なものとなる見通しである。