記事

テック・ロジック

主流の物語になる前に産業の力関係を変える技術システム、ボトルネック、標準を追跡します。

TSO / 高信頼

マイクロソフトが第2世代トポロジカル量子チップ「Majorana 2」を発表、量子ビット寿命は約1000倍向上し、商用化は2029年を示唆

マイクロソフトが第2世代トポロジカル量子チップ「Majorana 2」を発表した。3つの情報源はいずれも、量子ビット寿命が第1世代比で約1000倍に向上し、平均約20秒、一部は1分に達するという主張を確認している。また、拡張可能で商用化可能な量子コンピューターの時期を2029年に置いている。与えられた情報源に基づくTSO検証では、3ソースは主要事実で高い一致を示す一方、ソース1とソース2は検証可能な詳細背景を示しておらず、データの再現性や査読欠如に関する疑義はイベント要約にのみ現れており、提供された情報源からは確認できない。

分析を読む
TSO / 高信頼

Huawei proposes Tau Scaling Law: New path to chip efficiency through advanced packaging, 3D stacking, and logic layering

In late May 2026, Huawei publicly outlined its new chip concept, “Tau Scaling Law” / “Tau Law,” stressing that it no longer relies solely on further transistor shrinkage. Instead, it seeks to improve chip density, performance, and efficiency through advanced packaging, 3D stacking, and LogicFolding. Reuters and the WSJ both confirmed this direction. DIGITIMES-related coverage mentioned glass substrates in connection with the route, but the main page did not directly delve into Huawei’s chip technology. Some details, such as whether glass substrates are a core element and the exact scope of industrial impact, could not be fully verified from the provided sources.

分析を読む
TSO / 高信頼

Hanka/Lisuan Techの初の自社開発GPU「LX 7G100」、完売後に検証が相次ぐ 互換性は整いつつも性能は依然として主流のNvidia GPUに届かず

中国の半導体企業Hanka/Lisuan Tech(Lisuan Tech)の初の自社開発グラフィックスカード「Lisuan LX 7G100」は、発売後にメディアやレビュー担当者の注目を集め、完売状況、互換性、性能を巡る報道が相次いだ。3つの情報源はいずれも販売済みであることを確認し、同社は初回30,000枚が完売したと説明していた。さらに、このカードはWindows、DirectX 12、Vulkan、OpenCL、OpenGLへの互換性を備えている。一方、性能面では一部のテストでNvidia RTX 3060に迫る場面があるものの、全体としては主流のNvidia GPUと競争するにはまだ及ばない。RTX 4060を明確に比較対象としているか、より詳細なベンチマーク結果については、提示された情報源からは確認できない。

分析を読む
TSO / 高信頼

AMD、FSR 4.1を旧型Radeon GPUへ拡大へ RDNA 3は7月、RDNA 2は2027年初頭に配信

AMDはJack Huynh氏がXで、FSR 4.1をまずRDNA 3向けに公開し、2027年初頭にはRDNA 2にも展開すると発表した。3つの情報源は核心となるスケジュールで概ね一致しているが、表現の細部には差異があり、具体的なモデル名や技術名称の一部は提供された情報源だけでは確認できない。

分析を読む
TSO / 高信頼

Tata ElectronicsとASML、インドDholeraウエハー工場向けにリソグラフィ技術導入で提携

Tata ElectronicsとASMLは、インド・グジャラート州Dholeraのウエハー工場に関連するリソグラフィ装置と技術協力について、合意または覚書を締結した。確認できる情報では、この提携はインド初の前工程半導体製造工場の建設、ASMLのリソグラフィツール導入、ならびに現地人材、サプライチェーン、研究開発の連携に焦点を当てている。ただし、各情報源の間で、契約の性質、表現の細部、提携の重点には差異がある。

分析を読む
TSO / 高信頼

NASA JPLが次世代RISC-V宇宙プロセッサをテスト、放射線・熱・衝撃試験を開始、性能は最大100倍の容量へ

NASA JPLは、Microchipと共同開発した放射線耐性を備える高性能宇宙計算プロセッサをテストしている。3つの情報源はいずれも、試験は2月に始まり、放射線、熱、衝撃を含むことを確認している。うち2つの情報源は、現行の耐放射線チップと比べて約500倍の性能が示されていると明記しているが、「最大100倍の計算能力」は今回の3情報源では直接確認できない。

分析を読む