全球先端チップパッケージング主導権争奪戦——AIチップ競争の新たな前線
従来プロセスが物理的な限界に近づくにつれ、先端チップパッケージング(2.5D/3Dパッケージング、チップレット、ハイブリッドボンディングなど)は、性能向上と消費電力削減の鍵となっている。AIアクセラレーターの爆発的な需要により、先端パッケージングの生産能力は世界的に希少な資源となっている。TSMCはCoWoS技術でリードし、サムスンとインテルが猛追している。各国政府は先端パッケージングを技術主権戦略に組み込み、世界のサプライチェーン競争はますます激化している。