グローバル先端チップパッケージング争奪戦：AIチップ競争の新たな最前線
先端チップパッケージングは、世界的な半導体競争の主戦場となりつつある。TSMCはCoWoS技術でリードし、サムスンとインテルは積極的に追撃している。AI需要はさらにサプライチェーンにおける世界的な軍拡競争を引き起こし、各国政府は技術的自立を確保するために相次いで投資を拡大している。
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世界的な先端チップパッケージング争奪戦：AIチップ競争の新たな最前線
半導体製造は、より微細なプロセスを追求することから、より先進的なチップパッケージング技術へとシフトしつつある。TSMCはCoWoSで主導権を握り、サムスンとインテルは追撃を加速させている。世界各国も先進パッケージングを技術主権の要と見なしており、AIチップパッケージングをめぐる新たな競争が本格的に展開されている。
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